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灌封用机盒

灌封用机盒

用于灌封电子组件的简易机盒

OKW 用于灌封电子组件的机盒供货范围广泛。所具备的成本优势特别适合系列产品的生产。 有三种不同的材料可选: Duroplast、 PA 和 ABS.

借助现代电子产品的灌封工艺技术,可保护其内部敏感组件免受潮湿和机械应力的影响。同时,其还能改善散热效果,并确保必要的电气绝缘性能。因此,灌封材料选择已成为产品设计款式中不可缺少的功能性组成部分。